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北京时间近日，特斯拉宣布将自研下一代AI芯片，目标提升FSD系统性能。此举引发全球半导体行业震动，相关搜索量激增300%。新芯片预计算力提升5-8倍，将采用创新架构，计划在德国柏林和奥斯汀工厂生产。该事件标志着汽车制造商加速在高科技领域垂直整合，对传统半导体巨头构成挑战。
